Edge-Handling Sputtering Cluster Tool
Hankintailmoitus- Hankintayksikkö
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
- Ilmoitustyyppi
- Hankintailmoitus
- CPV-koodit
- Laboratorio-, optiset ja tarkkuuslaitteet (38000000)
- Alue (NUTS)
- Helsinki-Uusimaa
- Arvio arvosta
- ei julkaistu
- Julkaistu
- 07.08.2026
- Tarjousten määräaika
- 24.08.2026
- Ilmoitusnumero
- 2026-054341
Kuvaus
Edge-Handling Sputtering Cluster Tool The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.,
Näytämme vain organisaatiotason julkiset tiedot; mahdollisia yhteyshenkilöiden nimiä ei tuoda tänne. Alkuperäinen ilmoitus yhteystietoineen on Hilmassa.
Vahti näille ilmoituksille avataan pian. Selaaminen on aina maksutonta.