Wafer metrology
Hankintailmoitus- Hankintayksikkö
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
- Ilmoitustyyppi
- Hankintailmoitus
- CPV-koodit
- Laboratorio-, optiset ja tarkkuuslaitteet (38000000), Laboratorio-, optiset ja tarkkuuslaitteet (38300000)
- Alue (NUTS)
- Helsinki-Uusimaa
- Arvio arvosta
- ei julkaistu
- Julkaistu
- 26.04.2026
- Tarjousten määräaika
- 29.05.2026
- Ilmoitusnumero
- 2026-047496
Kuvaus
Wafer metrology The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.,
Näytämme vain organisaatiotason julkiset tiedot; mahdollisia yhteyshenkilöiden nimiä ei tuoda tänne. Alkuperäinen ilmoitus yhteystietoineen on Hilmassa.
Vahti näille ilmoituksille avataan pian. Selaaminen on aina maksutonta.